Hardware

‎Intel – problem sa savijanjem 12.generacije Alder Lake procesora‎

‎Intel čipovi najnovije generacije su impresivan silicij, zauzimajući neka od prvih mjesta na ‎‎listi najboljih CPU-ova za igranje‎‎. Međutim, pojavila se i loša vijest za čipset najnovije generacije.

Pokazalo se da ILM koji zaključava procesore u njihove LGA-1700 sokete matične ploče uzrokuje stupanj savijanja u procesorima, sa srednjim dijelom prema unutra i gornjim i donjim rubovima koji “iskoče”.‎

Alder Lake je impresivan al očito ne i savršen

‎To uzrokuje neujednačen kontakt procesora s CPU hladnjacima, što dovodi do viših radnih temperatura i manje overclocking prostora. Iako se čini da ovo savijanje ne predstavlja značajan rizik za vijek trajanja samog procesora, ‎‎AnandTechov test sa Core i3-12300 procesorom‎‎ pokazuje da ILM također može uzrokovati savijanje stražnjeg dijela samog CPU soketa , što izaziva zabrinutost zbog dugoročnog zdravlja matičnih ploča sa LGA-1700. Videoisječak u nastavku prikazuje savijanje procesora u akciji.

‎Bez službene riječi Intela, neki su entuzijasti su razvili vlastite odgovore, poput uklanjanja ‎‎ILM-a i postavljanja podložaka od 1 mm između njega i matične ploče‎‎, smanjenja tlaka ili čak ‎‎3D ispisa novih, prilagođenih ILM-ova‎‎ koji zamjenjuju one na matičnim pločama potrošača. Pokazalo se da ovi popravci poboljšavaju toplinske performanse čipova Alder Lake, ali donose vlastite rizike od oštećenja korisnika tijekom ugradnje i nepoznate učinke dugotrajne uporabe.‎

Intel je prekinuo šutnju

‎Intel je konačno prekinuo šutnju o tom pitanju ‎‎. Glasnogovornik Intela rekao im je da su sva dosadašnja izvješća o savijanju Alder Lake u skladu sa specifikacijama proizvođača, te da trenutno ne postoje planovi za redizajn LGA-1700 ILM-a. Nadalje, glasnogovornik je izjavio da izmjene na tržištu poput izmjena ili 3D ispisanog ILM-a nisu obuhvaćene garancijom:‎

‎”Nismo zaprimili izvješća o Intel Core procesorima 12. generacije koji rade izvan specifikacija zbog promjena integriranog razdjelnika topline (IHS). Naši interni podaci pokazuju da IHS na stolnim procesorima 12. generacije može imati blagi otklon nakon instalacije u soket. Takav manji otklon se očekuje i ne uzrokuje rad procesora izvan specifikacija. Preporučujemo da se ne vrše bilo kakve izmjene soketa ili ILM-a. Takve izmjene dovele bi do toga da procesor radi izvan specifikacija i mogu poništiti sva jamstva za proizvode.”‎

‎Intelove izjave donekle su utješne u pogledu zdravlja samog procesora, ali Intelov odgovor u vezi sa savijanjem stražnje ploče i njenog potencijalnog učinka na matične ploče ni na koji način ne čini se posebno konačnim:‎

‎”Kada se na matičnoj ploči događa savijanje stražnje ploče, savijanje je uzrokovano mehaničkim opterećenjem koje se postavlja na matičnu ploču kako bi se uspostavio električni kontakt između CPU-a i soketa. Ne postoji izravna korelacija između IHS otklona i savijanja stražnje ploče, osim što oboje mogu biti uzrokovani mehaničkim opterećenjem soketa.”‎

‎Za vlasnike 12. generacije procesora poput mene koji nisu avanturistički graditelji spremni riskirati te modifikacije soketakoje poništavaju jamstvo, čini se da nemamo izbora nego čekati i vidjeti u vezi s dugoročnim zdravljem matičnih ploča sa LGA-1700. Svakako se nadam da je Intelovo povjerenje u dizajn soketa opravdano i da neće predstavljati značajne probleme.‎

F P

Jedan od osnivača Balkan Tech Sectora. Puno radno vrijeme kao Telekomunikacijski Tehničar za vodećeg Europskog operatera. Hobi game strimer na FB.

Povezani članci

Back to top button